⚫ Mini LED 背光：规模化商用正当时，COB 方案成主流 

Mini LED 背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。采用 Mini LED 背光的 LCD， 可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场 的主流。终端厂商自 2021 年起陆续推出 Mini LED 背光产品，为全产业链注入 新鲜活力，根据 LED inside 预测，2023 年 Mini LED 背光产品市场规模将超过 10 亿美元。其中，背光显示领域存在 COB（即晶片直接打件到 PCB）、COG（晶片 打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看 COB 方案是量产的主流路径， 不仅取消了 LED 支架，而且更具价格优势。 

⚫ Mini LED 背光 COB 方案推广，覆铜板与 PCB 环节受益 

Mini LED 背光 COB 方案推动覆铜板与 PCB 环节迎来产品进阶机遇。覆铜板环 节，Mini LED 背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变 色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的 Mini LED 应用， 覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类 BT 载板、中高 Tg 无卤材料及传统 FR-4 材料等，我们测算 2022 年市场空间将达到 79.7 亿元，YoY+129.1%，高端 显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为 2.3~4.3。PCB 环节，Mini-LED 采用 COB 封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供 应厂商推出 HDI 及多层 PCB 方案，我们预计 2022 年 Mini LED 背光 PCB 的市 场规模将达到 159.8 亿元，HDI 方案项目投入产出比约为 1：0.8。 

⚫ 行业展望：Mini-LED COB 方案是覆铜板与 PCB 厂商产品进阶的跳板 

覆铜板环节，Mini-LED 用的类 BT 载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未 来 2~3 年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看， 覆铜板厂商有望凭借 Mini-LED 类 BT 材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发 展至 IC 封装基板所用的 BT 材料。PCB 环节，HDI 方案有望推广至各类型的产 品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国 内 Mini LED 背光产品的扩容机遇，补齐 HDI 国产化率低的短板。 

⚫ 投资建议 

我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类 BT 的白色 覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布 局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。PCB 环节：（1）鹏鼎 控股：消费电子头部客户 Mini LED HDI 方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客 户 Mini-LED 多层板方案供应商，有望借助 Mini-LED 市场快速增长消化产能。 

⚫ 风险提示：

厂商良率不及预期导致成本高企、COG 方案替代 COB 方案、MiniLED 需求不及预期、行业竞争激烈导致价格快速下行。